首页 媒体 行业动态
行业动态

华为发布业界首款5G核心芯片:天罡芯片

发布时间:2019-01-25    

   华为在5G发布会上发布了首款5G基站核心芯片,华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

   丁耘称,华为在过去一年中取得了众多成就:在去年的MWC中,发布了5G端到端的解决方案;去年10月10日,发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案;在即将到来的2019年春节,华为还将运用5G技术直播4K春晚。

   本次发布的天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,相比以往的芯片增强约2.5倍。丁耘还透露,截止目前,华为已获得30个5G合同,5G已经累计发货2.5万个基站。

   华为轮值CEO胡厚崑在1月22日的达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。根据他预测,5G智能手机将在今年6月投向市场。


分享到:

鲁公网安备 37020202000655号